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Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Durch die Corona-Pandemie werden eingespielte Lieferketten vor immense Herausforderungen gestellt. Um Engpässe zu vermeiden bietet EP Electronic Print als neuen Service jetzt auch spezifische Bauteilbeschaffung an. Durch unsere langjährige Erfahrung mit kundenspezifischen Produkten hatten wir solche Situationen schon öfters und haben sie immer selbst bewältigt. Wenn Sie sich angesprochen fühlen und einen konkreten Bedarf für Bauteile haben, kontaktieren Sie uns direkt per Email epgmbh@ep-electronicprint.de. Wir geben unser bestes um Ihnen weiter zu helfen und die Bauteile die Sie benötigen schnellstmöglich an Sie zu liefern.

Minimaler Platzbedarf – die Nutzung erfolgt in ganzer Höhe und bietet die Möglichkeit, auch längere Kleidungsstücke unterzubringen. Ausführung auf Füssen, Sitzbank oder auf Sockel. INNENAUSSTATTUNG: Je ein drehbarer Dreifachhaken. ABMESSUNGEN: Schrankhöhe: 1850 mm + Sockelhöhe 150 mm Gesamthöhe 2000 mm Schranktiefe 500 mm Schrankbreite pro Schranksäule ca. 330 mm (Achsmaß) Ausführung mit untergebauter Sitzbank: Schrankhöhe: 1540 mm + Sitzbankhöhe 445 mm Sitzbanktiefe 300 mm

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.

SMD Präzisionswiderstand VSMP 0805 | 5 Ohm - 8k Ohm - Artikelnummer: SW10266 Die VSMP Serie ist eine Serie von Präzisionswiderständen, die ein überzeugends Preis-Leistungs-Verhältnis bieten und zu den womöglich besten und genauesten elektronischen Widerständen überhaupt zählen. Ein Temperaturkoeffizient (TCR) von 0,2 ppm/°C sowie eine bestmögliche Toleranz von 0.01%. Die Widerstände werden nach Ihrer Bestellung eigens für Sie angefertigt, d.h. eine Rücknahme ist leider nicht möglich. Toleranzzuschlag Aufgrund von einem speziellen Herstellungsprozess gilt bei diesem Präzisionswiderstand: Je genauer die Toleranz, destohöher der Herstellungsaufwand. Deswegen gibt es bei sehr genauen Toleranzen einen Toleranzzuschlag. Auszug der Technischen Daten aus dem Datenblatt. Das vollständige Datenblatt finden Sie etwas weiter unten zum Download. Widerstandsbereich Max. Toleranz TCR (-55°C - 125°C)+25°C ref. Typical Nennleistung bei 70°C PCR - PowerCoefficient Load Life Stability 2000 Hours,+70°C Under Power-Typical 10 Ohm - 125k Ohm ń 0.01 % ń 0.2 ppm / °C 0.75 W 5ppmbei Nennleistung ń 0.005 % Produktvideo - TCR Performancetest Hier sehen Sie eines der Performance-Test's von diesem Präzisionswiderstand. Weitere Videos gibt es Vishay Präzisionswiderstände, SMD und Bedrahtet, bis 0.005% Toleranz https://www.youtube.com/channel/UC58jRUh2BbEYPEt9DxFFC5w hier. https://www.youtube.com/embed/kiwHIE0eNy0 Artikelnummer: SW10266

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Düsenrohr, M5 Tilt-A-Jet Artikelnr.: CH9009 OEM# 303329

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Entdecken Sie die Zukunft der Wärmerückgewinnung mit den Kunststoff-Wärmetauschern von SCHöKO Wärmetauscher GmbH. Unsere hochmodernen Wärmetauscher, speziell aus Kunststoff gefertigt, repräsentieren die Spitzenklasse in Effizienz, Nachhaltigkeit und Innovationskraft. Die Verwendung von Kunststoff in unseren Wärmetauschern ermöglicht nicht nur eine ausgezeichnete Wärmeübertragung, sondern auch eine außergewöhnliche Leichtigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Diese Eigenschaften machen unsere Kunststoff-Wärmetauscher vielseitig einsetzbar und besonders langlebig. Ob in landwirtschaftlichen Betrieben, individuellen Sonderausführungen oder speziellen Anwendungen – unsere Wärmetauscher aus Kunststoff passen sich flexibel den unterschiedlichsten Anforderungen an. Die Kunststoffkonstruktion ermöglicht zudem eine einfache Installation und Wartung. Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Wärmetauschern hat SCHöKO sein Know-how kontinuierlich erweitert. Unser Engagement für Innovation und Effizienz spiegelt sich in der Qualität unserer Produkte wider. Die Kunststoff-Wärmetauscher von SCHöKO sind nicht nur eine Investition in die Energieeffizienz, sondern auch in die Zukunft. Durch die Verwendung von Kunststoffen setzen wir auf nachhaltige Materialien und tragen zur Schonung der Ressourcen bei. Wählen Sie SCHöKO für Kunststoff-Wärmetauscher, die höchsten Ansprüchen an Effizienz, Vielseitigkeit und Umweltfreundlichkeit gerecht werden. Erfahren Sie die Vorteile einer über 35-jährigen Erfolgsgeschichte in professionellen Lösungen für Wärmetausch- und Lüftungsanlagen. SCHöKO – Ihr Partner für eine nachhaltige Wärmerückgewinnung.

Der größte Vorteil unserer bauartzugelassenen Standzargensilos ist der angebundene Technikraum, der direkt unter dem Schüttgut liegt und eine trockene Unterbringung der gesamten Misch- und Fördertechnik erlaubt. Ihre Vorteile: Lagerung von Schüttgütern aller Art Korrosionsfrei Lange Lebensdauer und hohe Bruchfestigkeit Auf Wunsch auch gedämmt Technische Daten: Lagervolumen: bis 300 m³ Lichte Raumhöhe innen: ca. bis 3.500 mm Silodurchmesser (innen): bis 4.000 mm Mögliche Schüttgüter: alle

Trotz optimaler und effizienter Technik fallen bei jedem Baum ca. 40 % Verschnitt an. Diese sog. Fragmente werden in unserem Produktionskreislauf entsprechend aufbereitet und komplett verwertet. Nachfolgend sind die einzelnen Fragmente kurz dargestellt. Sägemehl ist ein besonders saugfähiges Material, das in verschiedenen Körnungen (fein und grob) erhältlich ist. Sägemehl ist als Stalleinstreu für Pferde und Kühe sehr beliebt. Sägemehl wird zur Spannplattenherstellung oder als Heizmasse zur Energieerzeugung verwendet. Hobelspäne sind saugfähige, trockene Holzflocken. Wir benutzen die Hobelspäne in unserem Betrieb als Heizmaterial der Trockenkammern. Reduzierspäne entstehen durch das reduzieren des Erdstammes. Ideal als Einstreu für Pferdekoppeln und -auslauf. Von Seiten der Industrie werden die Reduzierspäne zur Spanplattenherstellung oder als Heizmaterial benutzt. Hackschnitzel sind zerhackte Holznebenprodukte. Zum Verheizen in Hackschnitzelheizungen. Für die industrielle Papier- und Spanplattenherstellung. Rinde sind zerkleinerte Rindenstücke. Wird im Garten und Landschaftsbau verwendet, da der Mulch sich als Humus zersetzt oder als Bodenabdeckung eingesetzt wird.

Wir bieten alle Services rund um den Automotive Freigabeprozess an. So unterstützen wir Sie z.B. bei IMDS, CAMDS, CDX, SCIP, BOMcheck und weiteren Onlinesystemen.

Entwicklung von analoger, digitaler und Microcontroller Schaltungstechnik. Hierbei wird die programmierbare Logik berücksichtigt.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

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Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen